9月26日，由东北大学轧制技术及连轧自动化国家重点实验室＠ 技术孵化的金属材料研发企↑业——育材堂（苏州）材料科技有限公司研发总部正式启用。中国工程院院士、东北大学々教授王国栋，中国工程院院士、华中科技大学教授李德群，中国工程院院士、北京科技大学教授毛新平，东北大学☆副校长孙雷，育材堂材料科技有限公司董事长易红亮，东北大学轧制技术及连轧自动化国家重点实验室负责同志及相关政府◥、企业、投资机构代表参加。

王国栋︼表示，“热冲压钢高韧性铝硅镀层技术”是易红亮教授和育材堂团队另辟↘蹊径坚持创新的重要成果，创造性地通过重构镀层的特征，极大地推动了热成形√技术的进步。该成果拥有完全自主的知识产权，若干核心专利已在中日韩等多个钢铁强◢国获得授权，为整个汽★车行业解决了一个“卡脖子”技术难题，是从0到1的颠覆性创新。希望易红亮教授和育材堂团队坚守创新初心，勇往直前，创真新，真创新，以更多ξ的创新技术应用，服务中国企业，助力建设科技强国。

启动仪式♂上，还举行了“车企-育材堂轻量化技术联合实验ζ　室”揭牌仪式。