电子封ㄨ装技术专业

电子封装技术是随着集成电路技术、元器件技术〇以及制造技术发展而形成的一门基础制造技术，通过电子封装单元的结构设计、工艺设计、电路设计等，实现电子产品♀的芯片级、器件级以及整机级互联，是一门涉及♀到设计、环境、测试、材料、制造和可靠性等多领域的新兴学科，具有广∮泛的应用与发展前景。

桂林电子科技大学“电子封装技术”专业的前身№是“微电子制造≡工程”专业。桂林电子科╱技大学自80年代末开始开展电子制造科学与技术研究，在＠ 国内率先命名并设置了“微电子制造工程”本〓科特色专业[专业代码：080621W]，于2003年获得教育部批准设立并正式招生。自2003年至今，“微电子制造工程”专业每届招生约100名，毕业生一▲次就业率超过95%，大部分↑在国外独资、合资及国内著名电子制造企业工作，特别是在广东沿海经济发达地区电々子制造行业享有良好声誉。2014年按照国务院学位办新专业目录设置，“微电子制造工程”本科特︼色专业更名为“电子封装技术”专业。

“电子封装技术”现有专职教▃师18人，其中教授7名，副教授6名，讲师5名。博士生导师2名，硕士生导师14名，广西“特聘专家”1名，高校“八桂学者”1名，广西教学名师1名。在电子封装组装技术研究领域，承担国家自然科学基金项目10项，“十二五”国家科技支撑计划1项、国际合作项目5项、广西杰出青年基金1项以及多项总装预研项目、企业横向合作项目。近5年发表领域高水平学☆术论文90余篇。

“电子封装技术”专业围绕电子产品制造产业链岗位需求设置课程体系，注重实践教学。建立了电子封装技术实验教学平台、电子组装技术实验教学平台两大实验教学平台，侧重工程能力训练与创新能力培养。建立了㊣　电子封装工艺、可靠性、设备等主要培养方向。电子封装技△术专业注重与工业界之间的互动，与多家公←司建立了生产实习基地，为学生的毕业实践提供全工业化的实习环境。